再獲中國IC設計成就獎，國微芯榮膺2024年度技術突破EDA公司
3月29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海盛大啟幕，同時，中國IC設計成就獎頒獎典禮也在此隆重舉行。在這場業(yè)界精英云集的盛會上，國微芯以其獨樹一幟的創(chuàng)新成果和廣泛贊譽脫穎而出，榮獲“年度技術突破EDA公司”這一殊榮。
關于IIC國際集成電路展覽會暨研討會&中國IC設計成就獎
IIC是由AspenCore打造的系統(tǒng)設計盛會，聚焦20多年來中國半導體產業(yè)發(fā)展成果，為中國半導體產業(yè)鏈上下游搭建了一個高效交流的互動平臺，賦能產業(yè)升級，全力打造覆蓋電子產業(yè)的年度嘉年華。
中國IC設計成就獎，作為中國電子業(yè)界最具權威性的技術獎項之一，已經連續(xù)評選了22年，見證了中國集成電路產業(yè)二十多年來的蓬勃成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一。
今年國微芯再次獲此殊榮，不僅彰顯了其在國產EDA領域的領先地位，更體現(xiàn)了業(yè)界對國微芯技術實力和創(chuàng)新能力的高度認可。
2023年底，國微芯發(fā)布“芯天成”系列多款新品，截止目前，“芯天成”系列產品，包括物理驗證平臺EssePV、光學鄰近矯正平臺EsseOPC、形式驗證平臺EsseFormal、特征化建模平臺EsseChar和仿真驗證平臺EsseSimulation等五大系列十九款產品，覆蓋了設計端和制造端多個核心節(jié)點工具，為行業(yè)提供了全方位的解決方案。
國微芯憑借核心技術優(yōu)勢如通用服務引擎、統(tǒng)一的層次化數(shù)據庫等，深入研發(fā)國產數(shù)字芯片全流程EDA工具系統(tǒng)，成功打造了集EDA、IP與設計服務于一體的綜合性平臺。該平臺為國產芯片廠商提供安全、高效、便捷的EDA工具與服務，促進了集成電路產業(yè)的健康發(fā)展。
在生態(tài)布局方面，國微芯積極與汽車電子、AI、GPU、CPU等多個領域的設計企業(yè)建立了深度合作關系。通過提供工具支持、協(xié)助解決和驗證設計中的問題，并為合作企業(yè)提供DFT設計、技術支持等多元化服務。
此外，國微芯除了為Fab廠商提供制造端EDA工具，還可以量身定制PDK服務，為芯片設計與制造搭建了堅實的橋梁。目前，“芯天成”系列EDA產品已成功導入多個設計公司與Fab廠，以安全、高效、便捷的EDA工具與服務，助力集成電路產業(yè)健康發(fā)展。
此次獲獎是業(yè)界對國微芯多年來不懈努力和技術創(chuàng)新的肯定，也是公司在行業(yè)內地位和影響力的體現(xiàn)。展望未來，國微芯將繼續(xù)依托自身核心技術優(yōu)勢，不斷深化國產數(shù)字芯片全流程EDA工具系統(tǒng)的研發(fā)，為國內芯片設計及制造廠商提供更優(yōu)質的服務，助力加速芯片設計與制造流程，為整個半導體行業(yè)的創(chuàng)新與進步貢獻更多力量。
