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產品與技術

P & T產品與技術

芯天成光學鄰近矯正平臺EsseOPC

EsseOPC平臺全自主開發(fā),擁有獨立知識產權,具有先進性、一致性和易用性三大特點。產品架構規(guī)劃具有前瞻性,以兼顧國產替代及未來先進工藝的應用;同時在前沿的光刻模型、反演光刻和數(shù)據(jù)庫海量高速讀寫及交換技術等方面有豐厚的技術積累和IPs。平臺支持以DUV光刻過程實現(xiàn)的14nm及更先進工藝節(jié)點生產的核心技術,為國產先進工藝節(jié)點生產保駕護航,同時也是國微芯設計工藝協(xié)同優(yōu)化(DTCO)的重要載體平臺。
芯天成光學鄰近矯正平臺

EsseRBOPC

EsseRBAF

EsseMBOPC

EsseVerify

產品簡介

芯天成基于規(guī)則的版圖修正工具EsseRBOPC(RBOPC,Rule-based Optical Proximity Correction),可為各類技術節(jié)點提供穩(wěn)定、準確和高速的工業(yè)級全芯片版圖修正解決方案,以應對半導體制造工藝中的光學臨近效應、刻蝕效應和良率瓶頸等問題。

該產品基于分布式計算架構和異種任務智能集群技術、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫、高性能幾何圖形引擎、標簽引擎和區(qū)域線段化引擎等先進算法,能夠高速處理超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù),為復雜幾何圖形及先進工藝規(guī)則提供高精度的解決方案。

核心優(yōu)勢

  • 支持先進技術節(jié)點全版圖簽核驗證;

  • 制造端EDA共用高速數(shù)據(jù)底座;

  • 提供AI及GPU加速技術;

  • 異種任務智能集群的分布式構架;

  • 高度可定制化的用戶編程接口。


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產品功能

  • 基于幾何特征的圖形選取及操作;

  • 圖形特征標簽模塊(Tagging);

  • 精確的版圖線段化模塊;

  • 快速參數(shù)化修正模塊;

  • 嚴格的內置規(guī)則檢查引擎(MRC)。

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應用方案

  • 基于規(guī)則的高效光學臨近效應修正;

  • 全部技術節(jié)點的刻蝕效應補償;

  • 定制化局部熱點區(qū)域修正。





產品簡介

芯天成基于規(guī)則的輔助圖形工具EsseRBAF(RBAF,Rule-based Assist Features),能夠高效的為工業(yè)級全芯片版圖開發(fā)全面、精確的亞分辨率輔助圖形,使芯片制造在光刻工藝中獲得更大的工藝窗口、更穩(wěn)定的晶圓成像和更優(yōu)異的產品品質。

亞分辨率輔助圖形是光學臨近修正在先進技術節(jié)點中的重要組成部分。芯片制造商在芯片版圖中專門生成低于光刻系統(tǒng)分辨率的輔助圖形,來幫助目標區(qū)域在不同工藝條件下?lián)碛袃?yōu)異的光強對比度,最終獲得符合標準的穩(wěn)健圖形。


核心優(yōu)勢

  • 制造端EDA共用高速數(shù)據(jù)底座;

  • 提供AI及GPU加速技術;

  • 異種任務智能集群的分布式構架;

  • 高度可定制化的用戶編程接口;

  • 高速輔助圖形生成引擎;

  • 支持先進技術節(jié)點全版圖簽核驗證。

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產品功能

  • 支持正向 AF(SRAF)和反向 AF(SRIF);

  • 復雜幾何環(huán)境的 AF 生成;

  • 基于標簽(Tagging)技術的AF生成;

  • 多種自定義優(yōu)先級的沖突處理機制。

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應用方案

  • 芯片金屬層亞分辨率散射條;

  • 芯片通孔層亞分辨率輔助圖形;

  • 定制化亞分辨率輔助圖形模板;

  • 復雜環(huán)境的輔助圖形嵌入。


產品簡介

芯天成基于模型(支持工藝窗口模型)的版圖修正工具EsseMBOPC(MBOPC,Model-based Optical Proximity Correction),可為各類技術節(jié)點提供穩(wěn)定、準確和高速的工業(yè)級全芯片版圖修正解決方案。EsseMBOPC可導入工藝窗口模型(Process Window Model),生成符合制造規(guī)則的掩模圖形;提升光刻成像質量,使光刻圖像更加接近目標圖形;并同時提升光刻工藝窗口,滿足半導體制造的良率要求。

 該產品基于分布式計算架構和異種任務智能集群技術、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫、高性能幾何圖形引擎、標簽引擎和區(qū)域線段化引擎等先進算法,能夠高速處理超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù),為復雜幾何圖形及先進工藝規(guī)則提供高精度的解決方案。


核心優(yōu)勢

  • 支持先進技術節(jié)點全版圖簽核驗證

  • 制造端EDA共用高速數(shù)據(jù)底座;

  • 提供AI及GPU加速技術;

  • 異種任務智能集群的分布式構架;

  • 高度可定制化的用戶編程接口;

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產品功能

  • 嚴格的內置規(guī)則檢查引擎(MRC)

  • 基于幾何特征的圖形選取及操作;

  • 圖形特征標簽模塊(Tagging);

  • 精確的版圖線段化模塊;

  • 可導入模型(支持工藝窗口模型);

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應用方案

  • 基于模型的高效光學臨近效應修正;

  • 全部技術節(jié)點的刻蝕效應補償;

  • 定制化局部熱點區(qū)域修正。


產品簡介

芯天成基于模型的驗證工具EsseVerify,可為各類技術節(jié)點提供穩(wěn)定、準確和高速的工業(yè)級全芯片版圖OPC結果驗證方案。該產品可導入模型和并生成光刻仿真圖像;內置的檢測器可快速效捕獲各類型熱點(Hot Spot),并有效預測光刻后的工藝窗口(Process Window),以驗證OPC結果是否符合半導體工藝制造和良率要求。

 

該產品基于分布式計算架構和異種任務智能集群技術、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫、高性能幾何圖形引擎、標簽引擎和區(qū)域線段化引擎等先進算法,能夠高速處理超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù),為復雜幾何圖形及先進工藝規(guī)則提供高精度的解決方案。

核心優(yōu)勢

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產品功能

  • 模型導入和光刻圖像仿真(simulation);

  • 內置豐富的檢測器,可快速捕獲多種類型的熱點;

  • 光刻工藝窗口預測;

  • 高速數(shù)據(jù)庫,支持全芯片范圍熱點記錄;

  • 熱點標記并修復;

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應用方案

  • 掩膜圖形制造規(guī)則檢查;

  • 光刻圖像成像質量檢查;

  • 熱點標記和修復;


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