年度活動 | 國微芯亮相ICCAD 2024，分享前沿技術(shù)
12月11日-12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（以下簡稱ICCAD-Expo 2024）在上海隆重舉行。國微芯2場論壇演講，4場展臺前沿技術(shù)分享，吸引了與會嘉賓及媒體的廣泛關(guān)注。
大咖光臨 · 交流指導(dǎo) · 探討發(fā)展
展會開幕首日，魏少軍教授蒞臨國微芯展臺指導(dǎo)交流，國微芯營銷中心總經(jīng)理鄧金斌陪同接待。在指導(dǎo)交流過程中，鄧金斌介紹了國微芯的發(fā)展情況。
直擊現(xiàn)場 · 論壇演講 · 精彩一覽
01 平凡的改變，將改變平凡
12月11日，ICCAD-Expo2024在上海開幕。在下午剛剛結(jié)束的高峰論壇上，國微芯首席產(chǎn)品科學(xué)家顧征宙先生帶來了題為《平凡的改變，將改變平凡》的主題演講。
在演講中，顧征宙表示當(dāng)前國產(chǎn)EDA發(fā)展正面臨三大核心挑戰(zhàn)：
l如何加速新工藝的快速導(dǎo)入
l如何確保設(shè)計過程得到充分的檢驗
l能否提供更快、更精確的制造端軟件工具
國微芯針對這些挑戰(zhàn)，圍繞設(shè)計驗證、工藝導(dǎo)入以及制造端問題解決三個方面展開，并開發(fā)出多個核心產(chǎn)品，包括形式驗證平臺、PDK平臺、K庫軟件、MDP軟件以及針對國產(chǎn)機(jī)臺的OEM定制等。
顧征宙特別提到了國微芯的突破性進(jìn)展，如團(tuán)隊的MDP軟件在精準(zhǔn)度和速度上取得了重大突破，重新定義了圖形引擎在Foundry的應(yīng)用。同時，形式驗證平臺不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)形式驗證工具的范疇，還形成了完整的平臺化解決方案，在大型項目中的應(yīng)用量正在逐年增長。此外，在工藝導(dǎo)入方面，國微芯整合了大量經(jīng)驗教訓(xùn)，加入了成熟的QA流程，幫助國內(nèi)fab廠快速建立高質(zhì)量的PDK release和qualification SOP。
顧征宙強調(diào)，國產(chǎn)EDA需要在工藝快速導(dǎo)入、設(shè)計驗證充分性以及高速精準(zhǔn)的軟件提供等方面做出努力，以滿足fabless和fab廠的需求。
最后他表示，希望國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)能夠像梵高的星空一樣照亮整個高科技行業(yè)。國微芯愿攜手業(yè)界同仁在平凡的點滴改變中，書寫國產(chǎn) EDA “芯”篇章。
02 驗證左移，加速TTM
12月12日，國微芯數(shù)字驗證工程師劉美華在“EDA與IC設(shè)計服務(wù)”論壇上分享演講《驗證左移，加速TTM 》。
劉美華深刻剖析了當(dāng)前集成電路設(shè)計驗證領(lǐng)域面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：設(shè)計復(fù)雜度攀升導(dǎo)致驗證難度激增，項目按時交付率低下，不足40%。功能錯誤頻發(fā)與重復(fù)流片成本高企成為主要瓶頸。為此，她提出“驗證左移”策略，強調(diào)在設(shè)計早期加強驗證，以減少后期錯誤修正成本和時間。
同時，劉美華詳細(xì)介紹了國微芯的EsseFormal形式驗證平臺，作為“驗證左移”策略的核心工具，該平臺憑借與仿真技術(shù)的協(xié)同，加速了覆蓋率收斂，確保了互聯(lián)檢查正確性，加速了復(fù)位域及時鐘域驗證，促進(jìn)了功耗收斂。
EsseFormal的全面功能特性使其成為縮短TTM（市場投放時間）的關(guān)鍵解決方案，已在多個項目中成功應(yīng)用，顯著提升了驗證效率和交付率，為集成電路設(shè)計行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。
直擊現(xiàn)場 · DEMO展示 · 技術(shù)分享
在為期兩天的展覽中，國微芯從核心技術(shù)、研發(fā)實力、業(yè)務(wù)布局、創(chuàng)新產(chǎn)品、場景應(yīng)用等多角度，全方面展示公司“芯天成”系列產(chǎn)品的綜合實力和創(chuàng)新成果。
01 RISC-V:形式驗證的創(chuàng)新突破
演講人葉思華：于2022年獲得通信工程學(xué)士學(xué)位，主要從事EDA相關(guān)工具形式驗證應(yīng)用方面的研究。
形式驗證相較于傳統(tǒng)方法能更有效地預(yù)防潛在漏洞。葉思華詳盡闡述了國微芯EsseFormal平臺不僅配備全面的形式驗證工具，還通過技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了對RISC-V處理器設(shè)計的高效驗證，適用于RISC-V芯片的所有驗證階段，加速了驗證過程的收斂。
02 3DIC時代的可靠性解決方案
演講人王禹：國微芯高級研發(fā)總監(jiān)，于2022年獲得通信工程學(xué)士學(xué)位，主要從事EDA相關(guān)工具形式驗證應(yīng)用方面的研究。
隨著芯片在多個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用及3D堆疊技術(shù)普及，芯片長期可靠性愈發(fā)關(guān)鍵。通過精確分析老化效應(yīng)對器件性能的影響，優(yōu)化設(shè)計，可提升芯片長期工作穩(wěn)定性。國微芯高級研發(fā)總監(jiān)王禹表示，從底層標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計至芯片級，綜合考慮老化效應(yīng)影響，能更精確分析關(guān)鍵路徑時序余量，顯著提升芯片長期可靠性。
03 后摩爾時代PDK 開發(fā)平臺
演講人湯虎：從業(yè)14年，聚焦PDK物理驗證方向，擁有Foundry和EDA公司多年從業(yè)經(jīng)驗。
一款全面高效的PDK開發(fā)驗證平臺對于芯片行業(yè)的進(jìn)步具有至關(guān)重要的推動作用。國微芯essePDK工具從PDK組件驗證，PDK設(shè)計流程把控和PDK驗證庫自動化生成三個方向出發(fā)，設(shè)計了全面高效的驗證方式，促進(jìn)PDK開發(fā)的快速收斂。
04 后摩爾時代PDK 開發(fā)平臺
演講人付靜：擁有11年制造端EDA的從業(yè)經(jīng)驗，對Foundry和Mask方向的軟件有較深的研究。
芯片制造領(lǐng)域?qū)Π鎴D定制化要求日益提升，完整的EDA平臺產(chǎn)品成為不可或缺的關(guān)鍵。付靜在演講中深入探討了這一議題，并重點介紹了國微芯MDC平臺，該平臺以穩(wěn)定數(shù)據(jù)庫、豐富圖形引擎等特性，全面支持FAB至MASK流程，確保EDA高效可靠。
ICCAD 2024已圓滿結(jié)束，但集成電路國產(chǎn)化的征程仍在前行。國微芯將持續(xù)聚焦行業(yè)發(fā)展，秉承“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的企業(yè)愿景，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多創(chuàng)“芯“動力。國微芯堅信，隨著國產(chǎn)EDA等關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，借助強大的技術(shù)基底、良好的上下游緊密合作，中國集成電路業(yè)必將實現(xiàn)高質(zhì)量的飛速發(fā)展！
